Bangka nga Panglimpyo sa Quartz Wafer
Ang usa ka quartz wafer cleaning boat usa ka himan nga gigamit alang sa paglimpyo sa wafer sa proseso sa paghimo sa semiconductor.
Materyal nga: 99.99% quartz
Deskripsiyon
Mga bahin
- Taas nga temperatura nga pagsukol
- Pagbatok sa kaagnasan
- Pagsul-ob sa resistensya
- Sayon limpyo
Paggamit: kuhaa ang mga kontaminado sa nawong
Siguruha ang kalidad sa paghimo sa mga semiconductor chips.
Aplikasyon
1. Pre-Paglimpyo sa Diffusion
Gigamit sa pagdala sa mga wafer pinaagi sa basa nga bangko o mga lakang sa pagpanglimpyo sa pagpaunlod (pananglitan, paglimpyo sa RCA) aron makuha ang mga kontaminante sa organiko, metal, ug particulate sa dili pa ang taas nga-pagsabwag sa temperatura o proseso sa oksihenasyon.
2. Post-CMP (Chemical Mechanical Planarization) Paglimpyo
Nagkupot og mga wafer atol sa post-paglimpiyo sa paglimpyo aron mawagtang ang mga salin sa slurry ug mga depekto sa nawong, pagsiguro sa labing maayo nga pagkatag alang sa sunod nga mga lakang sa lithography.
3. Atubangan-Katapusan-sa-Linya (FEOL) Paggama
Gigamit sa mga kritikal nga yugto sa pagpanglimpyo sa FEOL diin gikinahanglan ang ultra-limpyo nga mga ibabaw para sa pagtubo sa gate oxide, epitaxial deposition, o ion implantation.
4. Balik-Katapusan-sa-Pagproseso sa Linya (BEOL)
Nagsuporta sa mga wafer atol sa post-etch o post-paglimpyo sa deposition aron matangtang ang photoresist, etch byproducts, ug metallic impurities human sa interconnect formation.
5. Advanced Packaging
Gipadali ang wafer-level nga paglimpyo sa dili pa mag-dicing o mag-bonding sa 2.5D/3D IC packaging, pagsiguro sa kontaminasyon-libre nga mga interface para sa kasaligang mga interconnect.
6. Paggama sa Photovoltaic
Gigamit sa produksiyon sa solar cell aron limpyohan ang mga substrate sa silicon, pagpauswag sa kalidad sa nawong alang sa gipaayo nga pagsuyup sa kahayag ug kahusayan sa pagkakabig sa enerhiya.
Mga kabtangan
|
Pisikal nga mga kabtangan |
Mga bili |
|
Kaputli |
＞99.99% |
|
Densidad |
2.2g/cm3 |
|
Transparency |
＞90% |
|
Katig-a sa Mohs |
5.5--6.5 |
|
Deformation Point |
1280 degree |
|
Pagpahumok nga Punto |
1750 degree |
|
Punto sa Pagsagol |
1250 degree |
|
Piho nga Kainit (20 - 350℃) |
670J/kg. degree |
|
Thermal Conductivity (20 degree) |
1.4W/m. degree |
|
Pagdala sa Kainit (w/mk,1000 degree) |
1.0-1.2 |
|
Repraktibo Index |
1.4585 |
|
Coefficient sa Thermal Expansion |
5.510 -7cm/cm. degree |
|
Mainit nga - nga Temperatura sa pagtrabaho |
1750--2050 degree |
|
Mubo nga - termino nga Temperatura sa Serbisyo |
1450 degree |
|
Dugay nga - nga termino nga Temperatura sa Serbisyo |
1100 degree |
|
Mga Kinaiya sa Kemikal |
Mga bili |
|
Acid resistant |
Kusog nga Acid (gawas sa HF), Kusog nga alkali, organikong solusyon |
|
Taas nga temperatura Dili makasugakod sa kaagnasan |
Maayo kaayo |
|
Metal Impurity Content |
<5 ppm |
|
Mga Kinaiya sa Elektrisidad |
Mga bili |
|
Pagkasukol |
7107Ω.cm |
|
Kalig-on sa Insulasyon |
250~400Kv/cm |
|
Dielectric nga Constant |
3.7~3.9 |
|
Dielectric Absorption Coefficient |
＜410-4 |
|
Dielectric nga Pagkawala Coefficient |
＜110-4 |
|
Mga Kinaiya sa Mekanikal |
Mga bili |
|
Compressive Kusog |
1100MPa |
|
Kusog sa Bending |
67MPa |
|
Kusog nga Tensile |
48MPa |
|
Ang ratio ni Poisson |
0.14~0.17 |
|
Modulus ni Young |
72000MPa |
|
Paggunting Modulus |
31000MPa |
Mga pamaagi sa pagpanglimpyo
Paglimpyo sa pagpaunlod:
Ibutang ang wafer sa panglimpyo nga sakayan, dayon ituslob ang panglimpyo nga bangka sa panglimpyo nga likido, ug dugangi ang kontak tali sa panglimpyo nga likido ug sa wafer nga nawong pinaagi sa pag-alsa sa wafer boat aron mapalambo ang epekto sa pagpanglimpyo.
Paglimpyo sa spray:
Ibarog nga tul-id ang bangka sa pagpanglimpyo sa lawak sa pag-spray, ug gamita ang nozzle sa pag-spray sa likido nga panglimpyo sa ibabaw nga wafer aron makuha ang mga kontaminado. sa
Ang kamahinungdanon sa paglimpyo sa mga sakayan:
- Siguruha ang kalimpyo sa wafer: Ang usa ka limpyo nga wafer nga nawong hinungdanon sa kalidad sa paghimo sa mga semiconductor chips, ug ang bangka sa paglimpyo adunay hinungdanon nga papel sa proseso sa paglimpyo.
- Siguruha ang pagkakasaligan sa mga semiconductor chips: Siguruha ang pagkakasaligan sa mga chips ug pagpakunhod sa mga depekto sa produkto pinaagi sa pagtangtang sa mga kontaminado sa nawong.
- Pagpauswag sa abot sa semiconductor chips: Pagpauswag sa kalimpyo sa mga wafer, sa ingon nagpauswag sa abot sa semiconductor chips.
Hot Tags: quartz wafer cleaning boat, China quartz wafer cleaning boat manufacturers, suppliers, pabrika
Ipadala ang Inquiry
Tingali Ganahan Ka usab
